Investigación teórica sobre revestimiento láser

La tecnología de recubrimiento por láser se refiere a la colocación del material de recubrimiento seleccionado en la superficie del sustrato recubierto en diferentes métodos de empaque. El material de recubrimiento se funde con una capa delgada en la superficie del sustrato al mismo tiempo mediante irradiación con láser, y se solidifica rápidamente para formar una dilución extremadamente baja. El material base se convierte en un revestimiento superficial combinado metalúrgico, que mejora significativamente la resistencia al desgaste de la superficie del material base. Métodos de proceso de resistencia a la corrosión, resistencia al calor, resistencia a la oxidación y características eléctricas. Comenzó en 1974 y surgió en la década de 1980. Se puede convertir en superficies de alto rendimiento en placas de acero de bajo costo para reemplazar una gran cantidad de aleaciones de alta calidad para ahorrar materiales metálicos preciosos y raros, mejorar las propiedades metálicas de los materiales y reducir el consumo de energía. Adecuado para piezas de impacto, erosión, oxidación y corrosión fáciles de usar localmente, tiene amplias perspectivas de desarrollo. Precisamente por su gran potencial de desarrollo y considerables beneficios económicos, ha atraído una atención generalizada en el país y en el extranjero, y ha invertido recursos humanos, materiales y financieros en investigación.

En comparación con otras tecnologías de refuerzo de superficies, el revestimiento láser tiene las siguientes características: 1. La velocidad de enfriamiento es rápida (10 °C/s) y el tejido tiene las características típicas de la solidificación rápida: 2. La entrada de calor y la distorsión son pequeñas y la tasa de dilución del recubrimiento es baja; 3. Casi no hay restricciones en la selección de polvo, especialmente la aleación de alto punto de fusión se puede fundir en la superficie del metal de bajo punto de fusión; 4. Puede llevar a cabo la fusión de la selección, bajo consumo de material y excelente relación rendimiento-precio; 5. El haz de luz puede apuntar a áreas inaccesibles para la fusión; 6. El proceso es fácil de automatizar.

Investigación teórica sobre revestimiento láser

El revestimiento láser es un proceso de fusión dinámico. El tamaño del baño fundido es pequeño. No solo hay transferencia de calor, sino también convección, transferencia de masa, etc., que afectan directamente la macromorfología, segregación, uniformidad de organización y composición del baño fundido. Y otras propiedades físicas y metalúrgicas. Debido a la alta potencia del láser utilizada en el revestimiento láser, las tasas de calentamiento y enfriamiento son extremadamente rápidas; al mismo tiempo, el tamaño del baño fundido es pequeño y la temperatura es extremadamente alta. Es difícil medir la distribución de temperatura del líquido en el baño fundido mediante métodos experimentales. Muchos investigadores han realizado mucho trabajo de investigación, el modelo de cálculo térmico del revestimiento láser se ha establecido desde diferentes direcciones. Estas tareas se dividen principalmente en dos direcciones: una es calcular y predecir los parámetros de potencia requeridos para el revestimiento láser; la otra es calcular y simular el campo de temperatura de calentamiento láser. El campo de temperatura de calentamiento láser se utiliza para analizar el campo de flujo del campo de temperatura y la transferencia de masa en el revestimiento láser ". Con el desarrollo de la tecnología informática y la tecnología de medición de temperatura infrarroja, las personas han comenzado a intentar utilizar la tecnología de imágenes térmicas infrarrojas para medir realmente el campo de temperatura del revestimiento láser y utilizar un software especial para analizar imágenes térmicas infrarrojas para obtener la temperatura más alta, la temperatura de un solo punto y la distribución isotérmica., Tasa de enfriamiento y otros resultados, abrió una nueva idea para la adquisición del campo de temperatura de revestimiento láser.